中山连续镀镍供应-「品创鑫表面处理」

镀层

引起镀层的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、ph值太高或搅拌不充分。

沉积速率低

ph值低或电流密度低都会造成沉积速率低。

镀层起泡或起皮

镀前处理-、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、ph值太高或太低、杂质的影响-时会产生起泡或起皮现象。

电镀镍过程中为什么会出现麻坑?

原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌-，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。

解决办法：可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫，前处理-、有金属杂质、硼酸含量太少、

温度的影响 　　

镀液温度关于镀层的沉积速度、镀液的稳定性以及镀层的品质均有紧张影响。

镀镍的催化反应一般只能在加热前提下实现，非常多化学镀镍的单个反应步骤在50℃以上才有明显的反应速度，-是酸性-盐溶液，驾驭温度一般都在85～95℃之间。

ph值的影响 　　

ph值对镀液、工艺及镀层的影响非常大，它是工艺参数中须严酷掌握的紧张成分。

镀镍在各种金属原料制作成的零部件的使用